本公司董事會(huì)及全體董事確保本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)信息的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承當(dāng)某些及連帶責(zé)任。
成都晶方半導(dǎo)體材料科技發(fā)展有限公司（下稱“企業(yè)”）于 2024 年 2 月 28 日舉辦第五屆董事會(huì)第十二次臨時(shí)會(huì)議，審議通過了《關(guān)于以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購公司股份方案的議案》，具體內(nèi)容詳見公司在2024年2月29日上海證券交易所網(wǎng)址（www.sse.com.cn）公布的《晶方科技第五屆董事會(huì)第十二次臨時(shí)會(huì)議決議公告》（公示序號(hào)：臨2024-003）和《蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司關(guān)于推動(dòng)公司“提質(zhì)增效重回報(bào)”暨以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購公司股份方案的公告》（公示序號(hào)：臨2024-002）。
依據(jù)《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第7號(hào)一一回購股份》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)就股東會(huì)公示回購股份決議的前一個(gè)買賣日（即2024年2月28日）登記在冊(cè)的前十大股東和前十大無限售標(biāo)準(zhǔn)股東名字、持股數(shù)及占股比例狀況 公告如下：
一、企業(yè)前十大股東持倉狀況
二、前十大無限售標(biāo)準(zhǔn)股東持股狀況
特此公告。
成都晶方半導(dǎo)體材料科技發(fā)展有限公司股東會(huì)
2024年3月6日
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