◎新聞記者 梁銀妍
從最開始25只個股至今“500+”男團，科創(chuàng)板上市基本建設穩(wěn)步前行。上海證券報記者獲悉，上年上海交易所進一步突顯總體肖像、歸類審批，大幅度縮減了科創(chuàng)板上市第一輪咨詢時間與審批耗時，不會有合規(guī)管理等多個方面障礙新項目，從審理到根據(jù)上市委決議耗時約5個月。伴隨著全面注冊制落地式，科創(chuàng)板審核流程及體制將進一步優(yōu)化，審批速率有希望提高。
業(yè)內人士表示，伴隨著審核制度逐步完善，科創(chuàng)板上市助推企業(yè)技術創(chuàng)新效率將更加突出。將來，科創(chuàng)板上市料將平穩(wěn)擴充，但不會超過本身承載能力，擺脫版塊均衡。
近4年以來，科創(chuàng)板上市運行狀況慢慢趨向穩(wěn)定。上交所官網(wǎng)資料顯示，截止到2023年2月22日，上海交易所審理科創(chuàng)板上市IPO新項目869單，當中2家IPO公司處在已受理情況，76家處在已咨詢環(huán)節(jié)，24家處在上市委決議環(huán)節(jié)，38家處在提交注冊環(huán)節(jié)，535家贏得了申請注冊結論。去年以來，科創(chuàng)板上市申請辦理辦理的公司有160家，上市公司數(shù)量為130家。
南開大學金融發(fā)展趨勢科學研究院田利輝表明，上年關鍵由于疫情等因素影響，外國投資者和中介服務回應咨詢時間比較長，造成從審理到上市均值用時變長。與此同時，科創(chuàng)板上市在申報環(huán)節(jié)中嚴格把控科創(chuàng)屬性關，向社會和產(chǎn)業(yè)傳遞出激勵“硬科技”的鮮明導向，從根源上提升了新三板轉板企業(yè)品質。
適用科創(chuàng)型企業(yè)上市規(guī)章制度多元性還在不斷提高。《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》《科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規(guī)定》等依次進行調整，融入科創(chuàng)屬性審核的需求。
現(xiàn)階段，科創(chuàng)板上市包含46家上市時未獲利公司、8家設定獨特股權結構公司，及其6家紅籌企業(yè)。在其中，以“總市值+技術成果”為中心的第五套上市標準適用處在開發(fā)階段、尚未形成一定收入科創(chuàng)型企業(yè)發(fā)售，累計適用18家創(chuàng)新藥企業(yè)及1家器材公司上市，先發(fā)募資總計394億人民幣。
業(yè)內人士覺得，科創(chuàng)板上市對于科創(chuàng)型企業(yè)特點，進一步寬容合乎版塊定位并未贏利公司、獨特公司股權結構公司、紅籌企業(yè)等，為不同成長過程、不同投票權架構、不一樣注冊地址的科創(chuàng)型企業(yè)設置權限好幾套靈活多變的上市標準，大幅度提升了市場多元性。
現(xiàn)如今，科創(chuàng)板上市已經(jīng)成為“硬科技”公司先發(fā)融資的主陣地之一。上交所官網(wǎng)資料顯示，截止到2月22日，新三板轉板企業(yè)已經(jīng)從第一批25家擴充至507家，總的市值規(guī)模達6.369萬億，較最初5500億人民幣增加了10.58倍，并逐步形成集成電路芯片、生物技術、光伏發(fā)電、動力鋰電池、城市軌道等多個戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群式。
以集成電路芯片全產(chǎn)業(yè)鏈為例子，科創(chuàng)板上市現(xiàn)階段聚集晶圓代工領頭中芯、大硅片領頭滬硅產(chǎn)業(yè)、國內CPU領頭龍芯中科等 80余家企業(yè)，占A股同業(yè)競爭企業(yè)約六成，包含上下游ic設計、中上游晶圓代工、中下游封裝測試及其半導體行業(yè)、原材料產(chǎn)業(yè)鏈。
田利輝表明，科創(chuàng)板上市注重上市企業(yè)“硬科技”精準定位，注重貫徹落實產(chǎn)業(yè)政策，這個就匯聚了一批“隱形冠軍”和“獨角獸企業(yè)”。與此同時，科創(chuàng)板上市給與這種科創(chuàng)型企業(yè)融資支持、整治標準、創(chuàng)新激勵和品牌知名度，然后讓與其股票投資風險相匹配的投資人發(fā)送到科創(chuàng)型企業(yè)發(fā)展紅利。
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