本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。
一、本期業(yè)績預告情況
?。ㄒ唬I(yè)績預告期間
2024年1月1日至2024年9月30日（以下簡稱“報告期”）。
?。ǘI(yè)績預告情況
1、經財務部門初步測算，預計2024年前三季度營業(yè)收入約為45.47億元，與上年同期相比增加約7.16億元，同比增長約18.68%。
2、公司預計2024年前三季度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤約為-6.84億元，與上年同期相比減虧約6.77億元，同比減虧約49.73%。
3、公司預計2024年前三季度EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為16.60億元，與上年同期相比增加約7.98億元，同比增長約92.67%。
二、上年同期業(yè)績情況
2023年前三季度：
營業(yè)收入：38.32億元。
歸屬于母公司所有者的凈利潤：-13.61億元。
EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）：8.62億元。
三、本期業(yè)績變化的主要原因
1、公司SiC、12英寸硅基晶圓等新產品快速轉化促進收入提升，2024年第三季度營收再創(chuàng)歷史新高。
隨著新能源車及消費市場的回暖，公司產能利用率逐步提升。報告期內，公司SiC、12英寸硅基晶圓等新產品在頭部客戶快速導入和量產，以SiC MOSFET芯片及模組產線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長，公司營業(yè)收入快速上升，單季度同比、環(huán)比均呈現較高增長。2024年第三季度公司營業(yè)收入約為16.68億元，再創(chuàng)歷史新高。
2、報告期內大幅減虧，第三季度毛利率轉正。
2024年第三季度公司毛利率已實現單季度轉正約為6%。報告期內，公司繼續(xù)增強精益生產管理能力、供應鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司產品的市場競爭力。公司SiC、12英寸產品的規(guī)模效益和技術優(yōu)勢逐漸顯現，前三季度歸母凈利潤同比減虧約49.73%，實現大幅減虧，公司盈利能力趨于向好。
四、風險提示
本次業(yè)績預告為前瞻性陳述，是公司業(yè)務及財務部門基于自身專業(yè)判斷進行的初步核算和預測，尚未經注冊會計師審計。截至本公告披露日，公司尚未發(fā)現影響本次業(yè)績預告內容準確性的重大不確定因素。
五、其他說明事項
以上預告數據僅為初步核算數據，具體準確的財務數據以公司正式披露的2024年第三季度報告為準，敬請廣大投資者注意投資風險。
特此公告。
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司董事會
2024年10月14日
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